H2S 為 Bambu Lab 全新推出的 單噴頭大型平台 3D 打印機，定位為 H 系列中「S」代表 Single（單噴頭）。它保留 H2D 的核心技術（高溫熱端、加熱腔體、封閉結構等），但以單噴頭設計簡化成本與維護。
擁有 340 × 320 × 340 mm³ 的列印空間，是目前 Bambu 最大體量的單噴頭系列機型。
此外，H2S 可升級雷射 / 雕刻模組，成為 3D 打印 + 刻銘 / 切割 / 製造混合平台。
 
主要特色
 
大尺度列印能力：340 × 320 × 340 mm³ 列印體積，提供更大自由空間。
350 ℃ 高溫噴頭 + 120 ℃ 熱床：支援工程級材料如 ABS、PPS、玻纖 / 碳纖複合料。
65 ℃ 主動加熱腔體：有效抑制翹曲與分層，提升列印成功率。
單噴頭架構，成本更優化：較 H2D 減少複雜度，更適合不需雙噴頭的用戶。
雷射 / 切割模組升級支持：可選 10 W 雷射，實現雕刻或切割功能。
安全與監控設計：具備門感測、火焰偵測、安全停止等防護機制。
高性能運動系統：支援 1000 mm/s 移動速度與 20,000 mm/s² 加速度。
 
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技術規格
 
 
列印體積：340 × 320 × 340 mm
機器尺寸：492 × 514 × 626 mm
機器淨重：約 30 kg（雷射版約 30.5 kg）
熱端 / 噴頭：全金屬噴頭，支援 0.2 / 0.4 / 0.6 / 0.8 mm 噴嘴
噴嘴最高溫度：350 ℃
熱床最高溫度：120 ℃
腔體最高加熱溫度：65 ℃
移動速度：最高 1000 mm/s
最大加速度：20,000 mm/s²
最大流量（標準噴頭）：40 mm³/s
最大流量（高流噴頭）：65 mm³/s
感測 / 安全設計：門感測器、火焰偵測器、緊急停止等
雷射 / 切割模組：支援 10 W 雷射升級；編刻區域 310 × 260 mm
定位 / 測量精度：XY 定位誤差 < 0.3 mm；Z 高度測量誤差 ±0.1 mm
軟體／操作：LAN 模式 / 雲端 / 本地操作支援
材料支援：PLA、PETG、TPU、ABS、ASA、PA、PPS、碳纖 / 玻纖複合線材 等