H2D 是 Bambu Lab 的桌面級「製造平台」，不只 3D 列印機，還能升級為雷射雕刻、數位切割與繪圖裝置。具備雙噴頭列印、65 °C 加熱腔體、350 °C 高溫熱端，以及配備 AMS 2 Pro的多材質管理能力，能創造大尺寸、高強度與複雜結構作品。
 
產品特色：
 
雙噴頭列印 / 多材質能力：可同時使用兩種材料或支撐材，減少換料時間與材料浪費。
350 °C 高溫熱端 + 120 °C 熱床：支持多種高性能材料，如碳纖、玻纖複合線材等。
65 °C 主動加熱腔體：讓打印環境更穩定，降低翹曲與層間分離風險。
模組化雷射／切割擴充：10W / 40W 雷射模組與切割／畫筆模組可選，讓 H2D 滿足混合製造需求。
大型打印空間：支持總體尺寸為 350 × 320 × 325 mm（雙噴頭模式）或單噴頭模式使用較大體積空間。
高效機械與驅動：搭載伺服驅動雙噴頭與自動校準系統，提高列印精度與穩定度。
 
技術規格
 
列印體積（單噴頭模式）：325 × 320 × 325 mm
列印體積（雙噴頭模式）：300 × 320 × 325 mm
總體可用體積（兩頭共用）：350 × 320 × 325 mm
機器外形尺寸：492 × 514 × 626 mm
機器重量：約 31 kg
噴嘴 / 熱端：全金屬 / 支援 0.2 / 0.4 / 0.6 / 0.8 mm
噴嘴最高溫度：350 °C
熱床最高溫度：120 °C
加熱腔體支援溫度：最高 65 °C
支援材料：PLA、PETG、ABS、TPU、PA、複合材料（碳纖 / 玻纖）等
列印速度 / 驅動性能：官方標示支持高速打印，並搭配自動校準與伺服機構
雷射 / 切割模組：10W / 40W 可選模組，用於雷射雕刻與切割
擴展功能：可升級模組變成集打印／切割／繪圖於一機